基本半导体：拟建造碳化硅模块封装产线基地
(资料图片仅供参考)
基本半导体（09971）发布公告，于2026年7月27日，公司与承包商（中国建筑第二工程局有限公司）就该项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。
主要事项及工程范围：涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。工程规模：总建筑面积59，357.54平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。
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