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CFi.CN讯：数据显示，英伟达VR200 NVL72机柜PCB单柜价值量达11.67万美元，较上代GB300提升233%，远超GPU、载板等其他核心部件。其背后是材料升级(M9覆铜板 石英布)、层数跃升(44层)、新品类导入(Midplane中板、CPX板等)共同驱动。

近期机构研报指出，PCB正从传统板级组件迈向机架级核心互联介质，尤其Kyber架构下78层正交背板、800VDC供电PCB、CoWoP封装基板三大方向，将推动单板价值量达传统PCB的2-3倍。研报认为，工艺已逼近半导体级，mSAP制程与M9材料形成高壁垒，红利将集中向胜宏科技、东山精密、沪电股份等技术储备充分的头部厂商兑现。

研报指出，材料紧缺已传导至涨价，M9级CCL、石英布价格显著上行，叠加2026年三季度VR200量产、2027年下半年Kyber落地，PCB厂商订单能见度与盈利弹性同步提升。